N-FACILITY

국가연구시설

소재·부품·장비분야 산업현장의 기술적 난제 및
애로사항 해결을 지원합니다.

1협의체 소개
  • ‌반도체 및 디스플레이 관련, 핵심 소재·부품·장비 분야 연구개발 지원을 위한 클린룸 시설 및 관련 장비가 집적화 되어 있으며, 센터 개소 이래, 10년 이상의 연구개발 지원 역량 및 기술지원 노하우 보유
  • 2004년 : 나노기술집적센터구축사업 선정
  • 2007년 : 나노기술집적센터 클린룸 준공
  • 2009년 : 나노기술집적센터 구축사업 종료
  • 2014년 : 나노기술집적센터 활용사업 종료
  • 2019년 : 소재·부품·장비 국가연구시설 지정
협의체 소개
2구성·조직(시설현황 등)
구성·조직
3지원분야(지원범위, 지원시설)
  • 광반도체, OLED, 나노/마이크로 소자 관련 핵심 소재·부품·장비 테스트베드 및 연구개발 지원
  • 주력지원 분야 : 5G/6G 초고속 광반도체, OLED 패널, MEMS/NEMS 소자 등
  • 반도체, 디스플레이 관련, Si/SiO2 기판 사이즈 (8inch), Glass (200 mm×200 mm) 단위공정 및 일괄공정 지원
  • ITO glass (370 mm×470 mm) 증착 및 패터닝 공정 지원
지원분야(지원범위, 지원시설)
4지원절차(서비스 이용 방법 등)
  • 광반도체, OLED, 나노/마이크로 소자 관련 핵심 소재·부품·장비 테스트베드 및 연구개발 지원
  • 주력지원 분야 : 5G 초고속 광반도체, OLED 패널, MEMS/NEMS 소자 등
  • 반도체, 디스플레이 관련, Si/SiO2 기판 사이즈 (8inch), Glass (200 mm×200 mm) 단위공정 및 일괄공정 지원
  • ITO glass (370 mm×470 mm) 증착 및 패터닝 공정 지원
장비 이용 절차 및 업무 분담
공정분야 담당자/연락처
공정총괄 김영백 수석연구원
kimmoon@kitech.re.kr
Deposition/Etching 정현택 기술원
jht8303@kitech.re.kr
Photolithography 박철영 기술원
pcy0709@kitech.re.kr
Analysis & Measurement 김수진 연구원
ksjhy4@kitech.re.kr
2G Deposition & Photolithography 김영훈 기술원
kyh50@kitech.re.kr
장비검색

중소기업해피클릭 : https://partner.kitech.re.kr/

5보유 연구시설 장비 클린룸 시설 규모 3,967m2(1200평)
공간구분 구성/용도
Fab. (1.425m2)
  • Class 100 zone : pattern 형성공간
  • Class 1000 zone : 박막 증착 및 식각공정/특성평가
  • Class 10000 zone : 기업임대공간
CUB. (1.229m2) 클린룸 지원을 위한 설비 시설(공조/배기)
여유 공간 (1.243m2) 제어실, 사무실, 로비 등
대표 연구시설·장비 (370 mm x 470 mm OLED 공정)
  • Sputtering system (Sputter + Evaporator)
    Sputtering system (Sputter + Evaporator)
    • 주요 사양 및 성능
      • 용도 : 투명/ 메탈 전극 증착
      • 샘플 크기 : 370 mm x 470 mm
      • 두께 균일도
        • Anode : ≤ 5% @150 nm
        • Metal : ≤ 5% @100 nm
      • 면저항 (ITO) ≤25Ω/ @150 nm
      • 투과도 (ITO) ≥90% @550 nm(Film only)
      • Evaporator Metal : Effusion cell
        • (High Cell : RT ~1400℃, 2ea)
        • (Middle Cell : RT ~900℃, 3ea)
        • (Thermal Boat, 1ea)
  • 감광액 도포기(Track system)
    감광액 도포기(Track system)
    • 주요 사양 및 성능
      • 용도 : 370mm × 470mm 2세대 기판의 PR 패턴형성
      • 구성 : PR coater, Developer, Hot/cool plate, EBR unit, HMDS unit
      • 현상된 패턴(CD) 균일도 ≤ 3.5%
      • Hot plate 온도 균일도 ≤ ± 2℃
      • Glass 스핀 모터 RPM 정확도 ≤ ± 3%
      • PR 코팅 균일도 ≤ ± 3%
대표 연구시설·장비 (광반도체 공정/측정분석)
  • Deep - RIE
    Deep - RIE
    • 주요 사양 및 성능
      • Cluster 타입의 process module 2개(DSiE/ICP-RIE)
      • Etch Depth : 400μm(Si) / 10μm(SiO2)
      • Etch rate : >3.5um/min
      • Selectivity to PR : >30:1
      • Profile (mask >87˚) : 901˚
      • Uniformity : ≤±3%
  • PE - CVD
    PE - CVD
    • 주요 사양 및 성능
      • PE-CVD Chamber 3개, Sputter chamber 1개, e-beam 1개
      • 샘플크기 : 200 x 200 mm, 8“, 6”
      • SiO2, SiN, ITO, Metal 박막 증착
      • Thickness Uniformity : ≤ 5%
      • SiO2 Refractive Index : ≥ 1.4573 ± 0.032
      • Deposition Rate : ≥ 2,500 Å/min
  • Dual – Beam FIB
    Dual – Beam FIB
    • 주요 사양 및 성능
      • 모델명 : Quanta 3D FEG
      • 용도 : TEM 시편제작 및 소자 불량분석
      • Dual Beam type : FIB/SEM
      • 샘플 로딩 사이즈 : 50x50 mm
      • ION Current : 1.5Pa ~ 65 nA
      • Magnification : x30 ~ x150,000
  • WVTR(수분 투과도 측정)
    WVTR(수분 투과도 측정)
    • 주요 사양 및 성능
      • 모델명 : AQUATRAN 3
      • 측정샘플: 필름 / 용기
      • 센서 Type : 전기분해 방식
      • 온도조절 : 10℃ to 85℃
      • 측정범위
        • 필름:0.000005 to 789 gm/sq.m-day
        • 용기:0.00000025 to 0.025 gm/pkg-day
6기업 대상 안내 가능한 지원 항목
  • 반도체·나노/디스플레이/전기전자/바이오 소재〮부품분야 시제품 제작 지원 및 공정 기술 지원
  • 반도체·나노/디스플레이/전기전자/바이오 소재〮부품분야 물성 평가 및 시험 분석 지원
7담당자정보
    • 연구 책임자

      김영백

    • E-mail

      kimmoon@kitech.re.kr

    • Tel

      062-600-6520

    • 실무 담당자

      김은미

    • E-mail

      kimeunmi@kitech.re.kr

    • Tel

      062-600-6570