산업수요가 크고 국산화 대응이 필요한 차세대 디스플레이 반도체 및 유연전자 소자분야의 공정·장비를 기반으로 기업의 연구개발을 지원하며, 첨단전자소재/소자를 적용한 기업 맞춤형 시제품 제작 및 성능평가를 통한 종합적인 사업화 지원 수행

• 반도체·디스플레이 분야의 전자소재·소자를 수요기업 요구에 대응할 수 있도록 일괄공정을 이용한 시제품 제조 및 성능평가 지원
  • 단위공정 및 기업 맞춤형 일괄공정을 이용한 시제품 제작 지원
  • 시제품 성능 평가 및 불량 분석 지원
• 구축장비 및 공정을 활용하여 전기전자 분야의 기능성 전자소재·소자의 성능고도화 및 신제품 개발 지원
  • 전자소재를 적용한 공정 평가 및 성능고도화 지원
  • 전자소자의 제품화 기술 개발 및 실증 지원

KETI 기업협력플랫폼 : https://www.keti.re.kr/platform 접속

• 디스플레이 및 유연인쇄전자 분야 클린룸 (2,346㎡)시설 보유
• 2세대 기판(370x470㎟)을 이용한 디스플레이·유연인쇄전자 분야 공정장비를 기반으로 단위공정 및 일괄제조 공정 보유
• 소재·부품·장비의 성능과 공정 평가를 위한 포토리소그래피 공정, 증착공정, 인쇄 전자공정, 분석·계측 등 특화장비 42대 보유

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  Multi-Layer Deposition System(박막증착장비)

  • 주요 사양 및 성능
    • 기본 사양
      • Glass Size : 370×470 ㎟(0.5~1.8t)
      • Deposition Non-Uniformity : ≤±7%
      • Cluster Type
    • PECVD : SiO₂, Si₃N₄
    • Sputter (2종)
      • Metal : Mo, Ag, Cu, Al 등
      • Oxide : ITO, IGZO 등
      • Multi-layer : ITO/Ag/ITO
    • Dry Etcher
      • Etch Material: Oxide, Nitride, Metal
    • Thermal Evaporator
    • RTA(Rapid Thermal Anealing)
  • 단일/다층박막 증착 및 건식식각 공정
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  Organic Evaporator(유기증착기)

  • 주요 사양 및 성능
    • Substrate Size : 200×200㎟
    • System Configuration
      • Plasma Treatment : Ar, O₂, N₂, CF₄
      • Organic Chamber #1, #2
        → 8Cell(HIL, HTL, EML, ETL), Max. 550℃
      • Metal Chamber
        → 4Cell, Max. 1450℃
      • Glove Box
        → UV Curing, Sealant Dispenser
      • Alignment
        → CCD Align (±5 μm)/Pin Align (±150 μm)
      • Uniformity : 1,000Å@±5%
  • 유기소재 증착 및 Encap. 공정
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  Mask Aligner

  • 주요 사양 및 성능
    • Substrate Size : 370×470 ㎟
    • Mask Size : Max. 420×520×5 ㎟
    • Film Mask 대응
    • 기판 Pre-Alignment : ≤ ±30 μm
    • Mask Auto Alignment : ≤ ±5 μm
    • Mask/기판 Auto Alignment : ≤ ±1 μm
    • Illumination Uniformity : ≤ ±3%
    • Effective Expose Area : 370×470 ㎟
    • Resolution : L/S ≥8 μm
  • 20inch(370×470㎟) 노광 공정
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  Coater/Developer, Etcher/Stripper

  • 주요 사양 및 성능
    • Glass Size : Max. 370×470×0.7 ㎟
    • Coater/Developer
      • E-UV : 172nm
      • Spin Coater
        → Uniformity : Max 1,500rpm@±1.0%
      • EBR
        → Accuracy : ±0.5 mm / Range : 0~7 mm
      • Spin Developer
        → Spin speed : Max 3,000rpm
    • Etcher/Strippe
      • Transfer Speed : 1,000~6,000 mm/min
  • ITO, Mo, ITO/Ag/ITO 등 패터닝 공정
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  Inkjet Printer

  • 주요 사양 및 성능
    • Inkjet Printer(Litrex)
      • Substrate Size : 370×470 ㎟
      • Drop Placement Accuracy : ≤ ±15 μm
      • Printing Speeds : < 300 mm/s
      • Ink Dispensing Volume : up to 80 pl
    • Inkjet Printer(Dimatix)
      • Sampel Size : 200×200 ㎟
      • Repeatability : ±25 μm
      • Print Resolution : 100~5,080dpi
      • Substrate Holder : Vacuum Platen, Heating Chuck(~60℃)
  • 기능성/전도성 잉크 평가 및 패터닝 공정
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  Dual beam-FIB

  • 주요 사양 및 성능
    • Electron Optics
      • Resolution : 1.2 nm@30㎸
      • Detector : SE, BSE, STEM, ESEM
    • Ion Optics
      • Resolution : 7 nm@30㎸
      • Beam Current : Up to 65 nA
    • Add-on
      • Gas Injection System(Pt)
      • Omni Probe
      • EDX + EBSD
  • 미세구조, 성분 및 불량 분석

• 디스플레이 및 인쇄전자 분야 기술자문 지원
• 디스플레이 및 인쇄전자 분야 공정개발 및 시제품 제작 지원
• Top & Bottom OLED 평가용 기판 제작 지원

• • 연구 책임자

    홍영규

  • E-mail

    ykhong@keti.re.kr

  • Tel

    063-219-0002

• • 실무 담당자

    이규홍

  • E-mail

    jupiter1110@keti.re.kr

  • Tel

    063-219-0014