N-LAB

국가연구실

소재·부품·장비분야 산업현장의 기술적 난제 및
애로사항 해결을 지원합니다.

1협의체 소개

새로운 부품과 전자제품의 개발에 필요한 고성능 고분자 전자재료를 연구하는 고분자 소재 전문연구실

2보유 핵심기술
  • 축합중합, 조절라디칼 중합, 연쇄축합중합을 이용한 고분자 소재의 합성
  • 고분자 소재의 분자설계와 내열성, 열팽창성, 투명성 등의 물성 조절
  • 유기분자의 자기조립과 중합
  • 불화폴리이미드, 투명폴리이미드 등 전자재료용 폴리이미드계 고성능 고분자 소재의 합성과 전기 및 광학적 특성의 조절
  • Advanced Polyoefins

    Advanced Polyolefines

  • Self-assembled Soft Materials

    Self-assembled Soft Materials

  • Functional Macromolecules

    Functional Macromolecules

  • High Performance Polymers

    High Performance Polymers

3지원분야 (지원범위,지원시설) 고성능 고분자소재의 설계 및 합성, 화학구조 분석
  • 고성능 고분자소재의 분자량 및 분자량 분포, 점도 측정
  • 고분자의 유리전이 온도, 분해 온도, 열팽창성 등 열적 물성 측정
  • 고분자 필름의 투명도, 굴절율, 복굴절 등 광학적 특성 측정
  • 폴리이미드계 고성능 고분자 소재의 합성 및 물성 조절
4대표연구성과 낮은 열팽창 계수를 갖는 투명 고내열성 고분자 소재 개발
  • 열팽창 계수 조절 범위: ~5 – 15 ppm/℃
  • 내열온도: > 400℃ (유리전이온도: > 350℃)
  • 코팅이나 캐스팅 등의 방법으로 투과율 88% 이상의 투명 필름 제조
  • 투명 플렉서블 박막 트랜지스터 (IGZO TFT) 제조
  • 폴리아마이드이미드 필름 위에 제작된 박막 트랜지스터 소자

    폴리아마이드이미드 필름 위에 제작된 박막 트랜지스터 소자

  • 낮은 열팽창계수를 갖는 투명 내열 폴리아마이드이미드

    낮은 열팽창계수를 갖는 투명 내열 폴리아마이드이미드

5기업 대상 안내 가능한 지원 항목

전자 및 디스플레이용 고성능고분자재료 기술자문 지원

6담당자정보
    • 연구 책임자

      김상율 교수

    • E-mail

      kimsy@kaist.ac.kr

    • Tel

      042-350-2834

    • 실무 담당자

      김성종 박사과정연구원

    • E-mail

      krisj@kaist.ac.kr

    • Tel

      042-350-2874