ETRI 지능형반도체연구본부는 지능형 반도체(비메모리 반도체)와 지능형 레이다 분야에서 20여년간 국내 연구개발을 선도해 왔으며 국내 최고 기술을 보유

• 인공지능은 4차산업혁명을 선도할 핵심 기술로 4~7년 이내에 기술이 급속도로 확산할 것으로 전망하며, 새로운 패러다임의 구조를 채택한 초고성능 초저전력 인공지능 프로세서가 우리 반도체 산업의 혁신을 주도하는 원동력이 될 것임
• 국내 최초의 40TFLOPS급 초고성능 서버용 인공지능 프로세서 개발에 성공('20.2)하고 무인이동체 탐지 레이다시스템을 포함한 수많은 지능형반도체를 개발한 실적을 보유하고 있으며, 현재 60여명의 연구원이 차세대 지능형반도체 개발에 매진

• 수요기업: 네이버, KT, SKT, ADD, KARI, 자동차기업 등 적용 진행 중
• 신경망 프로세서 핵심 설계기술 국내 최초 개발 및 혁신적 설계 기술 개발을 통한 인공지능 반도체 산업 주도

• 2017년 지능형 범용 인공지능 프로세서 알데바란을 개발하였고, 클라우드 데이터센터 등고성능 서버에 활용 가능한 실용성(전력·가격)을 고려하여 칩의 크기를 최소화하면서 고성능 및 저전력 구현이 가능하도록 차별화된 기술 적용한 인공지능 프로세서인 AB9을 국내 최초로 개발('20)하였음

  칩	모듈	사 양
  		(크기) 17mmX23mm(Die) (공정) 28nm(TSMC) (속도) 1.25GHz (코어) 16,384개 (연산기) 32,768개(코어당 2개) (트랜지스터) 약 10억개

• 2020년 다종의 객체를 실시간으로 인식하고, 낮은 전력에서도 높은 정확도를 갖는 고효율의 초소형 아키텍처(HW·SW) 기술 적용하여 사람 시각처럼 객체 인식가능, 본 기술을 통해 지능형 CCTV, 드론 등에 적용 가능한 시각지능 인공지능 반도체를 개발함

  칩	모듈	사 양
  		(크기) 5mm X 5mm(Die) (공정) 40nm(TSMC) (속도) 500MHz (코어/연산기) 560개 (트랜지스터) 약 8,000만개

• 소형 드론을 정확히 탐지할 수 있는 소형/소출력 AESA(Active Electronically Scanned Array) 기반 지능형 무인이동체 탐지 Radar 시스템 솔루션을 개발하였으며, X-band FMCW Radar RF 송수신 칩(4종)을 개발함

  칩(4종)	모듈	사 양
  		FMCW Gen 칩(250um Chirp) 2x2 TXcore 칩(phase shift >7bit) 2x2 RXcore 칩(3-level gain cont.) 4ch Baseband analog 칩(16-level VGA)

• • 연구 책임자

    권영수 지능형반도체연구본부장

  • E-mail

    yskwon@etri.re.kr

  • Tel

    042-860-5244

• • 실무 담당자

    서유미 행정실무원

  • E-mail

    umiseo@etri.re.kr

  • Tel

    042-860-6553